半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試應用場景有哪些？

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統

  • 運用原理：三電極法設計原理測量。

   • 系統優勢：重復性與穩定性好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度，可應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等。

   • 安全設計：在過電壓、過電流、超溫 等異常情況下保證測試過程的安全；具備資料保存機制，當遇到電腦異常或瞬時斷電時，可將資料保存于控制器中，設備重新開啟后可恢復原有試驗數據。

   • 控制器功能：允許程序重復多達9999次，每個程序步驟包括溫度、時間和變化率參數，測試最長可達100小時。

   • 溫控方式：采用可實現高精度溫控、高屏蔽干擾信號的循環熱風加熱方式，具有均勻的溫度分布，可實現寬域均熱區、高速加熱、高速冷卻。

  • 技術參數：

   • 溫度范圍：-185℃~400℃（多段可選）

   • 加熱方式：360°熱風循環

   • 控溫精度：±0.5℃

   • 升溫斜率：10℃/min（可設定）

   • 電阻：1~10^18Ω

   • 測試方法：三電極法

   • 輸入電壓：220V

   • 測試體積：10.5升（0.37立方英尺）

   • 電極材料：銅

   • 夾具輔助材料：高溫云母

  • 絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

   • 數據傳輸：USB接口/232通訊

   • 應用場景：環氧塑封料（EMC）性能評估、封裝結構的可靠性驗證、印刷電路板（PCB）制造、電子元件封裝、航空航天電子設備、發動機控制系統、電動汽車電池管理系統以及新材料研發和基礎科學研究等領域。

      總之，半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統是多功能的測試設備。

   北京華測試驗儀器有限公司專業研發生產半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統，應用在不同場景。