半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)

半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)

熱刺激理論是在介質(zhì)物理的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，研究這一理論的方法即熱刺激法比較簡單實用而且又能較準(zhǔn)確地測量出某些物質(zhì)（如電介質(zhì)、絕緣材料、半導(dǎo)體、駐極體等）的微觀參數(shù)，熱刺激法是一面對材料升溫一面進行測量，即非等溫測量。由于材料（例如介電材料）中的荷電粒子的微觀參數(shù)（如活化能h、松弛時間τ等）不同，用熱刺激法就很容易將材料中的各種不同h或τ的荷電粒子分離開來，從而求出各自的參數(shù)。因為熱刺激電流與材料的這些參數(shù)（如h與τ）密切相關(guān)，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等的有效手段。tsc是指當(dāng)樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時，樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。

一個系統(tǒng)就可以進行塊體陶瓷材料的熱激發(fā)極化電流TSDC、電阻和鐵電進行綜合評價，設(shè)備可以遠(yuǎn)程接入華測遠(yuǎn)程服務(wù)平臺，可針對用戶應(yīng)用和要求的硬件升級服務(wù)，對用戶遠(yuǎn)程指導(dǎo)及技術(shù)支持

特點：

支持的硬件：

內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）

塊體陶瓷樣品夾具

溫度控制器和溫度腔

測試功能：

熱釋電測試

漏電流測試

疲勞測試

用戶定義激勵波形

半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)系統(tǒng)原理：

介質(zhì)材料在受熱過程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時所產(chǎn)生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電極之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā)，然后施加一個直流的極化電壓，經(jīng)過一段時間使樣品充分極化，以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向，隨后立即降溫到低溫，使各類極化“凍結(jié)"，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系，即得到TSDC譜“凍結(jié)"，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系，即得到TSDC譜

系統(tǒng)應(yīng)用：

廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。

主要技術(shù)參數(shù)：

極化電壓：±0-10kV（最大電壓）

極化電流：10fA~20mA

控溫精度：±0.5℃

測量精度：0.05%

升降溫速率快：0.01~ 30 ℃/min

溫度范圍寬：- 185 ~ 500 ℃

升降溫速率快：(0.01 ~ 30)℃/min

多種獨立變量：溫度、極化電壓、極化時間、升降溫速率等

多種測量模式：

熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導(dǎo)率時域、等溫弛豫譜等

多種測量參數(shù)：樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等

通訊：USB接口